K-5203有機硅導熱膠既有粘接作用，又有良好的導熱（散熱）性。是一種經過補強的中性有機硅彈性膠，膠固化后有良好的耐高低變化性能，

長期使用不會脫落，不會產生接觸縫隙降低散熱效果；因為有了補強，該膠有較高的粘接強度，剪切強度≥15公斤/平方厘米。具有優異的耐高

低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280℃該膠是一種單組分室溫固化膠，用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。

用途:

主要的應用是代替導熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以

除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。